HMDS晶片預(yù)處理系統(tǒng)主要用于半導(dǎo)體芯片涂膠前的預(yù)處理工藝,去除晶片表面的OH強(qiáng)基,形成HMDS膜,增強(qiáng)涂膠后的附著力,提高光刻質(zhì)量增加成品率。